<汇港通讯> 阿里巴巴(09988)旗下阿里云在2026阿里云峰会上，正式发布平头哥新一代训推一体AI晶片「真武 M890」，以及基於该晶片的128卡超节点伺服器，全面布局Agentic时代所需的「晶片-云-模型-推理」技术体系。
据介绍，「真武M890」为平头哥真武系列的重大迭代，内建144GB显存，片间互联带宽达800GB/s，效能达前一代真武810E的3倍。
「真武M890」晶片原生支援FP32到FP4等多种资料精度，涵盖高精度训练到低精度推理的全场景应用。配合自研ICN Switch 1.0互联晶片，可实现64卡全频宽互联，显著提升大规模智算集群的效率与稳定度。
至於同步发布的128卡超节点伺服器，搭载互联晶片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI晶片组成一台计算机，大幅降低分散式通讯开销，满足Agentic时代的并发推理与大模型训练需求。
同时，平头哥首次公布真武系列晶片的规划，预计於2027年第3季度发布「真武V900」，深度迭代自研并行计算架构、提升3倍性能，预计2028年第3季度发布「真武J900」，加快晶片迭代速度。
根据IDC数据，截至今年第1季，平头哥真武PPU晶片累计出货突破60万片，在国内AI晶片厂位居第二，仅次於华为升腾，已服务国家电网、小鹏等400多家客户，展现坚实的商业化动能。
(ST)
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